我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可通过签名机制进行自签名对接。由于自签名细节非常复杂，需花费 5个工作日左右。因此建议加入...
本产品（应用诊断分析平台/2022-06-06）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求...
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本产品（云原生应用开发平台 FunctionAI/2023-07-14）的OpenAPI采用 ROA 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不...
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本产品（无影云应用/2021-02-20）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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本产品（无影云应用/2021-09-03）的OpenAPI采用 RPC 签名风格，签名细节参见 签名机制说明。我们已经为开发者封装了常见编程语言的SDK，开发者可通过 下载SDK 直接调用本产品OpenAPI而无需关心技术细节。如果现有SDK不能满足使用需求，可...
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