硬盘是半导体存储器吗

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硬盘是半导体存储器吗 相关的博客

《计算机存储与外设》----1.5 虚拟存储器和存储器管理

本节书摘来自华章出版社《计算机存储与外设》一书中的第1章，第1.5节，作者Computer Organization and Architecture: Themes and Variations［英］艾伦·克莱门茨（Alan Clements）　著，沈　立
华章计算机 7年前 3637

为什么说，数据存储的未来属于磁带

虽然已经很少能在黑白电影之外看到磁带的身影了，但这一古老的数据存储方式或许才是数据存储的未来。 你可能会发出疑问：真的吗？磁带？ 1951年，首次被用来存储数据的磁带。 这个想法可能会让你想起一些在老电影中的镜头：在一个巨大的主机旁边，卷轮在断断续续地旋转，像
技术小能手 5年前 8161

企业如何面对数据存储危机

Industry Outlook是一个介绍有关数据中心和IT的市场趋势，技术和其他问题的专家观点的数据中心行业媒体。 Industry Outlook日前与Peter Godman探讨了数据的爆炸式增长以及企业如何管理数据等令人关注的问题。Peter Godm
行者武松 6年前 1296

展望2017存储“芯”发展 DRAM与NAND将持续涨价

在即将过去的2016年，半导体行业风起云涌，经历多次并购案的半导体行业依旧活力十足，无论是谁都信心满满的期待着来年。高通并购恩智浦、软银收购ARM等事件都足够让人瞠目，除了半导体代工和架构设计之外，DRAM市场和NAND市场的剧情同样跌宕起伏。在6月份，三星
boxti 6年前 1396

3D XPoint——是NAND闪存杀手还是DRAM的替代品？

2015年，作为自NAND闪存以来的首项新型非易失性，规模化存储技术，3D XPoint由开发伙伴英特尔和美光首次发布，当时称其速度和耐久性都是NAND闪存的1000倍，引起巨大轰动。 但后来证实这个性能比只是理论上的，3D XPoint的实际测试结果是比N
知与谁同 6年前 1652

云栖科技评论第40期：斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路

1、斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 【新闻摘要】据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸（如醋酸）后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》（P
玄学酱 6年前 1406

《云云众声》第102期：直接上干货 聊聊业界最火 HPC和云计算

本期的云云众声将讨论四大话题：1.阿里 用友谈合作；2.华为发布企业云服务战略；3.总统发话 大力发展高性能计算！；4.存储新技术3D Xpoint！ 云云众声栏目链接：http://voice.zdnet.com.cn/2015/0731/3058292.s
boxti 6年前 1721

DT科技评论第40期：“影子经纪人”发布漏洞订阅服务，下一次的全球安全事件会在近期接踵而至吗？

DT科技评论 Data Technology Review 第 40 期 阿里云研究中心,人民网研究院，DeepTech深科技 本期目录 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 苹果新专利：Siri在嘈杂的环境中工作 谷歌发布“Cloud TPU”平台 谷
dt科技评论 7年前 6421

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