国家集成电路产业投资基金二期要来了！
根据国内外多家媒体的消息，二期方案已上报国务院并获批，但募资规模还未透露。
根据目前的报道，募资规模有三种说法：
中国证券报报道称，二期募资规模将超过1500亿元；
经济参考报援引业内人士预计，二期目标是募集1500亿元-2000亿元；
华尔街日报则称，二期募集约3000亿元人民币（合474亿美元）。
成立4年的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）截至去年底累计项目承诺投资额1188亿元。
这次大基金二期募资规模将超过第一期，将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持。
二期募资“保底1500亿元”，人工智能受益，撬动社会资金过万亿
大基金二期正募资的消息来源于国新办日前举行的新闻发布会。
在发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集，欢迎各方企业参与。
中国证券报报道称，大基金第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500元。经济观察报则称，业内人士则预计，二期的目标是募集1500亿元-2000亿元，预计将有包括中央财政、一些国有企业和一些地方政府出资。
华尔街日报报道的数字更大——筹集约3000亿元人民币（合474亿美元）。
至于投资方向，二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
银河证券认为，若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。
据测算，在二期基金中，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。
我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。
整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。
大基金一期成绩单：已投67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，大基金完成设立。该基金采取公司制形式，按照风险投资的方式进行运作，发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。
据国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武此前介绍，截至2017年底，大基金的
投资数额
：累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。
投资项目
：覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。
根据上市公司通富微电今年2月底披露的详式权益变动报告，大基金的注册资本为987.2亿元，第一大股东为财政部，持股比例为36.47%。
截至2016年底，大基金的总资产为650亿元。截至2018年2月底，大基金持有A股、港股和纳斯达克上市公司5%以上股份的公司共计有12家。
媒体披露的大基金现已投资的公司有（部分含持股比例）：
此外，大基金还持有港股上市公司国微技术9.89%的股份，持有在纳斯达克上市的ACM Research Inc.5.51%的股权。
数据显示，截至目前，大基金共开展52笔对外投资，分别投入到制造、设计、封测、装备材料的比例如下图所示：
政府产业投资基金募资总额超过3.1万亿，直接投资需求将累计到1000亿美元
据了解，目前中央一级的政府专项基金有17只，总量已超过8000亿元。
另据清科公司统计数据，截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超过3.1万亿元。在单只基金的规模上，国家级基金平均目标规模达635亿元，远超省级政府产业基金的145亿元。但在总体规模上，地方政府才是产业投资基金的主力。
截至2018年3月，国家级基金目标规模约为1.5万亿元，而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前，政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业，以引导新兴产业发展，落实产业政策，投资项目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。
清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在《2017年中国集成电路产业现状分析》中指出，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下，大基金和地方基金投资积极性高涨，但是历史的欠账太多，短期内难以弥补。
未来五年，中国大陆在集成电路领域的直接投资需求预计将累计到1000亿美元，但中国集成电路的投资略显凌乱，基金投资中的很多资金有很多并没有落到实处。除了大基金和部分地方投资以外，很多投资都严重缩水。
中国集成电路发展基金的地区投资汇总：
整体而言，国内除了中央政府的1300多亿基金和几个重点城市半导体基金已经落实之外，很多地方投资落实的金额能够达到对外宣传金额的两成就不错了。 可以说，从基金的投资到落实，国内集成电路产业与国外都还有着很大的差距。
原文发布时间为：2018-05-5
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