一个造手机卖手机的，干了6年多，突然从兜里掏出一块芯片，告诉你，我们不仅造手机，还能造芯片了。这样的芯片和手机，你买不买？2月底，小米公司正式发布旗下松果公司自主研发的系统级芯片（System on a Chip，缩写SoC）“澎湃S1”，搭载该芯片的首款手机小米5C也同步亮相，小米由此成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。然而，“澎湃S1”发布前后的一系列巧合，却让小米显得有些被动。先是MWC 2017大会上，高通最新旗舰芯片骁龙835“中国首秀”的机会被国产手机中兴展出的Gigabit Phone（千兆手机）截了胡；随后，高通的一条官方新闻让各路手机争了好久的“全球首发”机会板上钉了钉，确认“索尼Xperia XZ Premium”将是首款面向市场的骁龙835手机。
中兴Gigabit Phone千兆手机，据说可实现每秒1Gbps的下行速率，也即是说已达5G技术的门槛
索尼Xperia XZ Premium，给个blingbling的背影
不过等等，小米的芯片，怎么又和高通扯上关系？这个逻辑是这样的，过去几年，高通旗下骁龙旗舰芯片的发布，都要引起手机界下游厂商一番“抢首发”的厮杀，小米更是一向以旗舰机标配高通芯片为荣。现在这种情况下，无形中就“被逼上梁山”。你说高通以后是继续给你提供芯片，还是把你视为竞争对手，给你掐了粮道？当然，这还不是主要问题，只要给够钱，高通也不至于傻到不卖货，只不过，小米“自研手机芯片计划”的考验，其实才刚刚开始。
没有比较，就没有伤害
最大的考验很可能是小米芯片本身的技术问题。按照雷军公布的信息，澎湃S1用了4×1.4Ghz＋4×2.2Ghz的8核big.LITTLE CPU架构，2×32位双通道内存，Mali T860 MP4的GPU以及14位的双核ISP，支持2K分辨率，4K视频录制，数据上看，是一颗目前还算标准的中端SoC。
但有两个点是雷军和小米没有刻意说明，而你应该知道一下的。
首先是通信基带，就是管手机信号的那块电路。发布会PPT上，雷军用的介绍词是“可升级的基带 OTA进行基带底层升级”。
这其中的意味就多了。
从给出的数据看，它支持5模23频的通信制式，中国移动和联通的3G和4G网络基本都能用。但只是“基本”，它还不支持CDMA，也就是说，中国电信的用户现在还用不上。
“可升级”，也就相当于小米给自己留了条后路，后期可以通过OTA在线升级，从软件层面解锁对电信网络的支持。
看起来还是没太大问题，但雷军和小米没有说的是，CDMA大量专利在高通手中，所以，即使以后要升级能用CDMA，还得给高通交专利费。如果按小米5C 1499元的售价以及高通调整后的专利费标准，每卖出一部，就得交48.75元，卖个100万台，就得4875万元，1000万台，那就是4.875亿元。
你说小米这是应该升级还是不升级？
行，CDMA专利保护期总会过去，可以再等等，又或者中国电信的手机用户没移动和联通多，4G和5G时代也日渐式微，大不了不要这点用户，但另外一个技术大坑，小米始终还得绕过去，那就是制程。
在半导体行业，制程可以说是相当重要。它意味着当下晶体管可以做到的最小尺寸，而缩小晶体管的最主要目的，是可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管，让芯片不会因技术提升而变得更大，从而降低耗电量，并满足手机轻薄化的需求。
目前最先进的制程技术已经到了“10纳米”，这也是芯片厂商2017年的目标和争抢对象。
无论是率先达到10纳米标准的高通骁龙835，联发科Helio X30，还是三星刚刚推出的首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号为Exynos 8895），都让围观者对哪家厂商将第一个交货充满期待。
这么一对比，在10纳米已经问世，14和16纳米已经风起云涌的当下，拿出一枚耗资10亿人民币、落后1代甚至2代的“28纳米”芯片，难免有些掉价。
“造芯”是好事，“拔高”没必要
当然，万事开头难，考虑到是一家毫无芯片研发制造经验的企业第一次做芯片，选择较为成熟且容易控制成本的工艺和技术，也可以理解，毕竟技术还有进步空间，但问题是，小米似乎总有些“包装过度”之嫌。
雷军介绍说，澎湃S1的设计目标是“做可大规模量产的中高端芯片,追求性能与功耗的绝佳平衡。”
既然知道制程还有点落后、芯片还有点羸弱，既然“高”和“绝佳”等词汇放出来可能会引起争议，就老老实实说“中端芯片”，在话术体系和手机定价上也给自己留条后路，要不然，研发团队辛辛苦苦努力3年，都栽在市场和营销上了。
至于一些媒体和“业内人士”将其上升到“中国芯”、“芯国货”的层面，就更没必要。
要知道，自主研发也是分层次的，SoC并非完全意义上的自主研发，更像是基于ARM等公版架构基础上的“集成封装”。
这本身并没什么问题，产业链全球化分工之下，三星和苹果也这么干，华为也同样如此，而且中国科技企业在整体技术实力落后的情况下，能做到这一步，已经是不小的突破。
但三星、苹果和华为好歹在CPU、GPU、基带等核心的元器件上或多或少掌握一些专利和技术。等到真正能自己研发这些元器件，哪怕是其中一项有点专利，再贴上“中国芯”、“芯国货”的标签，才不至于被人戳脊梁骨。
不过，要说小米做“芯”没有任何价值，也是贬损过度。
对于中国芯片产业，“九死一生”的全球半导体行业竞争环境中，又有一家中国企业，敢于冲击信息科技巅峰，敢于杀向国际巨头的腹地，这无疑具有极大的激励作用。
对于小米自己，造芯也有着非凡的意义。
一方面，对于小米这种被上游绑架的终端厂商来说，一定程度上可以保证终端产品的出货量。
来自晶圆代工厂的种种动向暗示，今年上半年“10纳米”的出货将受到限制，三星即将发布的S8已经延期，可以预见的是，高端手机出货量一定会被核心零部件所抑制。
此种情况，在头部旗舰机只能被动等待的时候，暂且发发自研芯片，卖卖中低端手机，不仅可以增加产业链话语权，也不失为一个保证出货量的好办法。
另一方面，小米的终端远不止手机，小米自研芯片看起来也有提前布局“5G”智能家居的打算。
从路由器到电视、从空气净化器到电饭煲、从智能插线板到智能家庭套装，小米从很早之前就开始布局智能家居，而在5G时代，所有智能化的家具里都将装有芯片，届时芯片领域将会迎来一个更加庞大的市场。
当然，从这个层面上来说，对芯片的要求就更高，小米想在5G来临后实现自己的愿景，得要加紧步伐了。
本文转自d1net（转载）
